三星与意法半导体签署协议

发布时间:2018-04-25 18:26来源:http://www.xfdzic.com点击率:
 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。三星利用其现代化的300mm晶圆制造厂为客户提供先进的芯片制造解决方案,确保半导体工业能够在芯片量产中利用意法半导体的FD-SOI技术。意法半导体已完成了28纳米 FD-SOI技术的性能、功耗和简易性的验证测试,继续吸引更多厂商采用这项技术设计芯片,使其保持持续增长的态势。